Aparatūros projektavimo ir PCB gamybos fazės metu grandinės projektai kuriami remiantis valdiklio funkciniais reikalavimais, apimančiais modulius, tokius kaip procesoriaus valdymo grandinė, maitinimo valdymas, elektros izoliacija ir ryšio sąsajos. PCB naudojama kelių-sluoksnių, didelio-tankio maršrutizavimo struktūra, pagaminta naudojant tokius procesus kaip fotolitografija, ėsdinimas ir laminavimas; Siekiant užtikrinti ilgalaikį, stabilų veikimą, naudojamos pramoninės-klasės FR4 arba aukštos{5}}karščiui-atsparios medžiagos.
Po to seka komponentų montavimas ir galutinis surinkimas. Pagrindiniai komponentai-įskaitant centrinį procesorių, atmintį, ryšio lustus ir įvesties/išvesties grandines-automatiškai montuojami ant PCB naudojant SMT (paviršiaus montavimo technologiją) ir elektra prijungiami naudojant perpylimo arba banginio litavimo būdu. Tada pagrindinė plokštė, maitinimo modulis ir įvesties / išvesties moduliai įdedami į metalinį arba pramoninio -plastiko korpusą, turintį konstrukcinį tvirtinimą ir elektromagnetinį ekranavimą, kad būtų padidintas atsparumas vibracijai ir atsparumas elektromagnetiniams trukdžiams. Tada įrenginyje užprogramuojama sistemos programinė įranga{6}}, kurią sudaro operacinė sistema, PLC vykdymo aplinka ir ryšio protokolų rinkiniai{7}}. Galiausiai, siekiant patikrinti stabilumą ir patikimumą įvairiose pramonės aplinkose, atliekami funkciniai, ryšio, apkrovos ir aukštos / žemos temperatūros senėjimo testai. Vykdydamas šį išsamų gamybos procesą, „Siemens“ PLC valdiklis atitinka griežtus stabilumo ir{11}}realaus laiko našumo reikalavimus, būdingus pramoninei automatizacijai.
